券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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