5月(yuè)23日(rì)，日本(běn)经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我们(men)的出口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次(cì)诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本(běn)此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器撒贝宁个人资料简历化，强行(xíng)割(gē)裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的(de)“强烈(liè)反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光(guāng)科技产(撒贝宁个人资料简历chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只(zhǐ)会(huì)损害本(běn)国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美(měi)国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已(yǐ)呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多(duō)家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国(guó)企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日(rì)本(běn)政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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