券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功张姓与什么姓是世仇 全国张姓是一家吗能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)张姓与什么姓是世仇 全国张姓是一家吗ong>中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài张姓与什么姓是世仇 全国张姓是一家吗)道领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。