射频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外(wài)巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微正式(shì)在科创(chuàng)板上(shàng)市。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一级(jí)市场受到资(zī)本热捧。据公司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进入(rù)融资快车(chē)道，先后引入(rù)了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投等一(yī)系列外(wài)部(bù)机构(gòu)股东。截(jié)至(zhì)上市前(qián)，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)姝妤怎么念，姝妤字怎么读音是什么的是(shì)，与慧(huì)智(zhì)微产(chǎn)品(pǐn)结构相似(shì)的(de)唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破发(fā)的行情，该公司股价于(yú)去年(nián)下半年触底回升，但(dàn)截至今日收盘(pán)股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射(shè)频(pín)领域正面(miàn)临变局。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜(qián)力有限等因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计到2028年(nián)射频前端市(shì)场年(nián)复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变化谋(móu)求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记者注意到(dào)，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金二期等多个知名资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为(wèi)射频(pín)前端芯(xīn)片及模组的研发(fā)、设计和(hé)销售(shòu)，下游应(yīng)用领(lǐng)域主要包括智能(néng)手机以(yǐ)及物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以及(jí)移(yí)远通信等(děng)无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别(bié)实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元(yuán)；公司当前(qián)仍(réng)处(chù)于亏损(sǔn)状态，净亏损(sǔn)额(é)分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏(kuī)损持续的(de)原(yuán)因，慧智微在招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高额研(yán)发投(tóu)入；下游客户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存周(zhōu)期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年(nián)的(de)总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛利(lì)率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的(de)毛利率水平(píng)，也不及和慧智微(wēi)产品结(jié)构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足(zú)，但仍要(yào)抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模的情况下(xià)，慧智微开启了对(duì)外融资之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三(sān)轮融资，众多知名资方(fāng)，包(bāo)括(kuò)大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也(yě)是(shì)在这一阶(jiē)段对慧(huì)智微进(jìn)入了(le)慧(huì)智微(wēi)姝妤怎么念，姝妤字怎么读音是什么的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达(dá)5％以上的(de)外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通-执中数据显(xiǎn)示(shì)，从当前的股价情况看，大基(jī)金二期在(zài)投资慧智微(wēi)的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回报，而较大(dà)基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一(yī)轮持(chí)续加注的红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前(qián)实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域面(miàn)临(lín)变(biàn)局

　　慧智(zhì)微(wēi)招股书(shū)显示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自于(yú)手机(jī)领域。当(dāng)前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的(de)业绩(jì)造成了(le)冲击，而市(shì)场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的预期，也让资本市场(chǎng)对包括(kuò)慧(huì)智微在内的射(shè)频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场(chǎng)的下滑，射频前端市场规模与2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复(fù)合(hé)增(zēng)长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着(zhe)相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华(huá)股东(dōng)突(tū)击入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破(pò)发的(de)行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射(shè)频芯片领域的巨头厂商都在(zài)谋求(qiú)转型，拓展射频以(yǐ)外的业(yè)务领(lǐng)域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了(le)原有的射频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延(yán)伸至汽车(chē)、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域(yù)正(zhèng)呈现出一片红海(hǎi)的竞争格局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只(zhǐ)能(néng)再卷(juǎn)价格(gé)，进一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人(rén)钟林此前曾表(biǎo)示，国(guó)产(chǎn)射频前端(duān)芯片杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个射(shè)频细(xì)分赛(sài)道还(hái)会有更多竞争者进入(rù)，往(wǎng)后(hòu)三(sān)年射频芯片厂商将面临更(gèng)大(dà)的生存和竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对射(shè)频芯片(piàn)厂商的关注(zhù)亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机(jī)构涵(hán)盖(gài)了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得(dé)资(zī)金将用(yòng)于芯(xīn)片测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心(xīn)建设以及补充流动资(zī)金(jīn)。具体(tǐ)战略规划方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射频前端领域取得的市场地(dì)位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端(duān)技(jì)术迭代，优化可重(zhòng)构技术框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加大对上(shàng)游滤波(bō)器、多工(gōng)器的产业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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