5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半太原市长热线电话是多少号，太原市长热线电话号码查询导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权利(lì)，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出(chū)口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来(lái)发(fā)展增(zēng)添了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年(nián)来不(bù)惜(xī)挥(huī)舞(wǔ)经济(jì)安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击(太原市长热线电话是多少号，太原市长热线电话号码查询jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨。

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