券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土寿眉是最差的白茶吗，寿眉是什么档次的茶替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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