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一方水等于多少升,一方水等于多少升水

一方水等于多少升,一方水等于多少升水 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近期指出,AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展,提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求;下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热;导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì);VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研(yán)报(bào)中表示,算力(lì)需求提升,导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长,AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法,尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片,以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié),不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大,显著提(tí)高导热材料需求

  数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增,导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%,提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn),数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大,叠加数据中心机架数的增多(duō),驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览

  分析师表示(shì),5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大,对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外,消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài),新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升,带(dài)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及,导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%,并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看,上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn),导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合,二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于(yú)导热一方水等于多少升,一方水等于多少升水材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高(gāo),但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重,因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

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  细分(fēn)来看,在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);一方水等于多少升,一方水等于多少升水>导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览

  在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级,预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线:1)先进(jìn)散热材料主赛道领域,建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口,建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术,实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

  值得注意的(de)是,业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示,我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺,核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口

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