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雅诗兰黛红石榴水适合什么年龄,雅诗兰黛红石榴水适合什么肤质 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展,提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求;下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

  导(dǎo)热材料(liào)分类繁多,不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)(VC)、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热;导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力;VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

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  中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示,算力(lì)需求提升,导热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长,AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片,以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠,不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时,雅诗兰黛红石榴水适合什么年龄,雅诗兰黛红石榴水适合什么肤质rong>芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大,显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

  数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng),导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展,数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大,叠加数据中心机架数(shù)的增多,驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

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  分析(xī)师表示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大,对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外,消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài),新能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升,带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及,导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元,在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%,并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

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  导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看,上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面,导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合,二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出,由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高,但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng),因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

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  细分来看,在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技;导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览(lǎn)

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AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公(gōng)司一(yī)览

  在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

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  王喆表(biǎo)示,AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级,预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线:1)先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域,建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2)目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu),建议关(guān)注突破核心(xīn)技术,实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是,业内人士表示,我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚,石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口

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