券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chi好来与黑人是一个牌子吗，黑人包装为什么是好来plet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年(niá好来与黑人是一个牌子吗，黑人包装为什么是好来n)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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