集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用(yòng)的(de)。

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集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少描写瘦西湖春天的诗句，扬州瘦西湖美景佳句(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　描写瘦西湖春天的诗句，扬州瘦西湖美景佳句　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成本低(dī)，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路(lù)的作(zuò)用是(shì)什么(me)？

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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