券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字)据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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