申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业(yè)，其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科技(jì)板(bǎn)成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是(shì)沪(hù)深300企业数(shù)量，均位(wèi)居(jū)科技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等(děng)因(yīn)素(sù)制约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在(zài)资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流(liú)能(néng)力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险，是否出成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思现供过于求的局(jú)面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半(bàn)导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位(wèi)置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前(qián)且(qiě)公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　超半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用增(zēng)长四(sì)成，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自(zì)主研(yán)发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司(sī)而言(yán)，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增(zēng)长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达(dá)到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的(de)头部(bù)公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

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