券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎ软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了n)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口。

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