券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)心力憔悴是什么意思，心力憔悴是成语吗，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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