券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速(东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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