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精彩演绎是什么意思解释,精彩演绎是啥意思

精彩演绎是什么意思解释,精彩演绎是啥意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业,其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大(dà)的(de)是(shì)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替(tì)代化(huà)、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是(shì)头(tóu)部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng),自主研发的环境下,上市公(gōng)司(sī)科技含量越来越高。但与此同时(shí),多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等(děng)因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随(suí)库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公精彩演绎是什么意思解释,精彩演绎是啥意思(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国(guó)产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营收高(gāo)速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成

  相比营收(shōu),半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量(liàng)增(zēng)速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因(yīn)素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司(sī)来看(kàn),归母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力(lì),公司得(dé)到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年(nián)芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名,其(qí)较(jiào)快(kuài)增速(sù)与低(dī)基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润基数(shù),北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在(zài)对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时(shí),发(fā)现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况,存货周转率下(xià)滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能(néng)力(lì),对(duì)经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是,存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是(shì)否出现供过于(yú)求的局面(miàn),进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平(píng),该(gāi)年半导(dǎo)体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的(de)企业,2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转精彩演绎是什么意思解释,精彩演绎是啥意思率均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬(tái)升态势(shì),毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  2022年(nián)整(zhěng)体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家(jiā),其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公司(sī)在年报(bào)中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  超(chāo)半数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四(sì)成(chéng),研(yán)发占比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下,国(guó)内(nèi)半导体企业(yè)需要(yào)不(bù)断通过研发(fā)投入,增加企业竞(jìng)争力(lì),进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出了(le)国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用居(jū)前(qián)的(de)10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占比又有研发高(gāo)金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业(yè)领域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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