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　　申万一(yī)级(jí)的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行(xíng)业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业(yè)具(jù)备研发(fā)技术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院发(fā)现，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时，多(duō)数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名，其较(jiào)快(kuài)增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居(jū)前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求的(de)局(jú)面，进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中(zhō机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息ng)位(wèi)数(shù)和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过(guò)2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公(gōng)司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大(dà)的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入(rù)，增(zēng)加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去(qù)年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来(lái)看，2021年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中的(de)头部(bù)公司实现了批(pī)量销售或达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

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