金融界4月21日(rì)消息 本(běn)川智(zhì)能发(fā)布(bù)异(yì)动公(gōng)告，公司已就(jiù)印制电路板技术在6G通信领域(yù)的应用(yòng)与(yǔ)下游客户开(kāi)展前期研发(fā)合(hé)作(zuò)铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价，预计研(yán)发周期较长，截至本公告披(pī)露日，尚未取得(dé)实质性进展，后(hòu)续存在技(jì)术失(shī)败、商业(yè)化失败的风(fēng)险(xiǎn)，近年(nián)内不会对公司业绩产(chǎn)生实质影响；后续即便(biàn)在技(jì)术(shù)上可行，但其应用及市场前景尚待进一(yī)步(bù)明确(què)，且公司(sī)产品能否获(huò)得市场认可仍存在较(jiào)大不确定性，未来可产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较大不确(què)定性。

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