5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏华(huá)上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后(hòu)果。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的工具储(chǔ)备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举(j什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗ǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济(jì什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗)安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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