券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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