券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō建发集团是国企还是央企 建发员工有编制吗)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。建发集团是国企还是央企 建发员工有编制吗p>

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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