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来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么,集(jí)成(chéng)电路有什么作用是集成电路的作用:减少(shǎo)元(yuán)器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么(me),集(jí)成电路有什(shén)么作用

  集成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的(de)诞(dàn)生,小(来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少,在零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面(miàn)有了很大的提(tí)升,提(tí)高了运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电路,如此一来(lái),在以后(hòu)应用中,要(yào)什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是(shì)一(yī)种把电路(lù)(主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置,也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前(qián)述(shù)将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件,集(jí)成到衬底或(huò)线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文是(shì)关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重量(liàng)轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成(chéng)本低,便于(yú)大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍,设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么?

  集成电(diàn)路的作用:

  来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电(diàn)路的诞(dàn)生,小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少(shǎo),在零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提(tí)高。

  将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起,不仅减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干(gàn)扰,也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一个集(jí)成电路(lù),如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用(yòng)中,要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路,从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路(lù)(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件,集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

  本文是(shì)关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集成电路具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo),重(zhòng)量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备,其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

  参(cān)考资(zī)料(liào)来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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