5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服(fú向华强敢惹霍家吗，向华强和霍家哪个厉害)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试(shì)图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的(de)工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措(cuò)，日本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正(zhè向华强敢惹霍家吗，向华强和霍家哪个厉害ng)错(cuò)误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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