申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发(fā)展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备(bèi)研发技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市值(zhí)达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规(guī)模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临(lín)短(duǎn)期(qī)库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公(gōng)司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的(de)企(qǐ)业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技(马后炮是什么意思比喻什么人，马后炮是什么意思比喻什么jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的(de)企业不断上(shàng)市，并在资本(běn)助(zhù)力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导(dǎo)体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业(yè)营(yíng)收高速(sù)增长，使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增(zēng)速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力(lì)，公司得到(dào)了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时，发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对(duì)经(jīng)营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存(cún)货周转率这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险，是(shì)否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明(míng)存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超(chāo)半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不(bù)断通过研发(fā)投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的企业(yè)达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续(xù)3年(nián)研(yán)发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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