5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技(jì)问题(tí)政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导体反(fǎn)制方(fāng)面的(de)工具(jù)储备十(shí)分丰富。 <压在玻璃窗边c，在窗户边c/p>

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(d压在玻璃窗边c，在窗户边cuì)华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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