券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游夜游鸟可以吃吗，夜游鸟吃了有什么好处终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算夜游鸟可以吃吗，夜游鸟吃了有什么好处力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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