5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形(xíng)象(xiàng)造(zào)成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大(dà)臣西(xī)村康(kāng)稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次(cì)也(yě)正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释(shì投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁)来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近(jìn)日投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另(lìng)投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领(lǐng)域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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