申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中(zhōng)市值(zhí)权重最大(dà)的(de)是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù)，半(bà苏修是什么意思，苏修是什么意思n)导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期库存(cún)调整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名(míng)前(qián)5的(de)企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行(xíng)业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计(jì)能力，公(gōng)司得(dé)到了相关(guān)客(kè)户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能力，对(duì)经(jīng)营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库(kù)存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛(máo)利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入(rù)，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模(mó)联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

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