申(shēn)万一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半(bàn)导体行(xíng)业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收增速放缓，低(dī)于行(xíng)业平(píng)均(jūn)增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元(xīn)向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等(děng)因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归母净(jìng)利(lì)润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计(jì)能力，公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增速与(yǔ)低基(jī)数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供过于求的(de)局(jú)面(miàn)，进(jìn)而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数和行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增长的(de)13家(jiā)企业，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业，股价(jià)表现(xiàn)也(yě)往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等(děng)营收(shōu)、市值居(jū)中上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上，两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了(le)与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最高的(de)臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩改观(guān)带来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业(yè)2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和(hé)增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设(shè)备(bèi)用石英谐振器(qì)产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的(de)130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达(dá)成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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