券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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