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英语对应词是什么意思,hungry对应词是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业,其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技板块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技(jì)类行英语对应词是什么意思,hungry对应词是什么意思业前列。

  金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现,半(bàn)导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研(yán)发(fā)的环境下,上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时(shí),多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián),行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长,但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占行业营(yíng)收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的(de)企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不(bù)断上市,并(bìng)在资本助力之(zhī)下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于(yú)国产替(tì)代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时(shí),整个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速增长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营(yíng)收,半导体行业的(de)归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整。

  具体公司来(lái)看,归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅(fú)度(dù)50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时(shí),也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以及(jí)强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之(zhī)首,公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体量排名行业第(dì)92名,其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行业(yè)经营风险分析时,发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况,存(cún)货周(zhōu)转率下滑,意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的(de)是,存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险,是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面(miàn),进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè),2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2英语对应词是什么意思,hungry对应词是什么意思:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半数企业(yè)研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发(fā)占(zhàn)比不断提升

  在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的背景下(xià),国内半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入,增(zēng)加企业竞争力(lì),进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年(nián)研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合(hé)研(yán)发费用增长率和增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入(rù)。研发(fā)费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既有研(yán)发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研(yán)发(fā)费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

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