5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬效王宝强学历，王宝强不是84年的吗应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的(de)出(chū)口限制并不(bù)针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武(wǔ)王宝强学历，王宝强不是84年的吗器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施(shī)未点名(míng)中国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务(wù)部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以证(zhèng)明中国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体反制方(fāng)面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在(zài)半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合(hé王宝强学历，王宝强不是84年的吗)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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