5月23日(rì)，日本经(jīng)济(jì)产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地(dì)无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷(hé)兰(lán)等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化(h1dm等于多少cm 1dm等于多少muà)，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华(huá)上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足以证明(m1dm等于多少cm 1dm等于多少míng)中国在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来(lái)发展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤(shāng)了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了(le)日本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的(de)发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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