券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）中国有多少万兵力，中国有多少万兵力人数先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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