券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wà菠萝蜜切开没熟怎么补救，菠萝蜜切开没熟怎么补救i)，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业菠萝蜜切开没熟怎么补救，菠萝蜜切开没熟怎么补救链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建菠萝蜜切开没熟怎么补救，菠萝蜜切开没熟怎么补救议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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