射频芯片领域面临变局，下(xià)游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今日，射(shè)频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目(mù)前(qián)总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级市(shì)场受到资本热(rè)捧。据公司上市文(wén)件(jiàn)，慧(huì)智(zhì)微(wēi)于2018年末开始进入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资(zī)本(běn)、元禾璞(pú)华(huá)、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中(zhōng)国以(yǐ)及金沙(shā)江创投等一系(xì)列外(wài)部机(jī)构(gòu)股东。截(jié)至上(shàng)市前，大(dà)基金(jīn)二(èr)期、广发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产(chǎn)品结构相似(shì)的唯捷创芯，上市首日也走出(chū)了破发的行情，该公司(sī)股(gǔ)价于去(qù)年下(xià)半年触底回升，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二(èr)级市(shì)场遇冷背后，是射频领域(yù)正面临变局。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于(yú)智能(néng)手机增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年(nián)射(shè)频前端市场年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家(jiā)全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化(huà)谋求射频(pín)芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射(shè)频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为(wèi)射(shè)频前端(duān)芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域(yù)主要(yào)包(bāo)括智(zhì)能手机以及物联(lián)网(wǎng)，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以(yǐ)及(jí)移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业(yè)收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是(shì)由于持续进行高额研发投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验(yàn)证(zhèng)周(zhōu)期，尚未(wèi)形成规(guī)模效应(yīng)；市场竞争激(jī)烈(liè)，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近(jìn)三(sān)年公司的综(zōng)合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜微(wēi)50％左右的毛(máo)利率水平，也(yě)不(bù)及和慧智微(wēi)产品(pǐn)结构更接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信(xìn)息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在一年内完成了(le)三(sān)轮融资(zī)，众多知名资方(fāng)，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前，大(dà)基金二(èr)期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧(huì)智(zhì)微的近两年(nián)时(shí)间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个月进入、并在(zài)后(hòu)一轮持续加(jiā)注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音trong>

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前有超过接近67％的收入来自于(yú)手机领域。当前，智能(néng)手(shǒu)机出货量的大幅下降，已经对慧智微的(de)业绩造成了冲(chōng)击，而市(shì)场对(duì)智能手机(jī)未来增速持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市(shì)场对包括慧(huì)智(zhì)微在内的射(shè)频(pín)芯片厂商做出了(le)重新思(sī)考。

　　根(gēn)据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的(de)市场为190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年(nián)由于手机(jī)市(shì)场的下(xià)滑，射(shè)频前端市场规(guī)模与2021年的(de)市场相翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音差无(wú)几(jǐ)。而接下来，由于智(zhì)能手机(jī)的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力(lì)有限，预计到(dào)2028年射频前端(duān)的市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去(qù)年(nián)4月科创板(bǎn)上市时(shí)，也遭遇了破发的行(xíng)情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月跌至30元每(měi)股(gǔ)的(de)价格后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘，唯捷(jié)创芯股价仍(réng)低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行价(jià)，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年，全(quán)球多家射频芯片领域的巨(jù)头(tóu)厂(chǎng)商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展(zhǎn)射频以外的业(yè)务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红(hóng)海的(de)竞争格局(jú)，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各射频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一(yī)步压低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子(zi)创始人钟林(lín)此前曾表示，国(guó)产射频(pín)前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而(ér)预计未来每个射频细分(fēn)赛道还会有更(gèng)多竞争(zhēng)者进入(rù)，往后三(sān)年(nián)射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的(de)关注亦(yì)有所下(xià翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音)降，截(jié)至目前，今年(nián)共有9家射频芯片(piàn)厂商(shāng)宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中(zhōng)金资本、红(hóng)杉(shān)资本(běn)中国(guó)、小米长江产业基金、深创投等知名(míng)机构。

　　当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中(zhōng)表示(shì)，本次(cì)IPO募得(dé)资金(jīn)将用于芯片测设(shè)中(zhōng)心建(jiàn)设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充流(liú)动(dòng)资金。具体战略规划方(fāng)面(miàn)，其表示将(jiāng)巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域取得(dé)的市场地位，增(zēng)加头部客户的市场份额(é)；技术上(shàng)跟(gēn)进射频前端技术迭代(dài)，优化(huà)可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频(pín)段的(de)应(yīng)用；产品上(shàng)加大对上游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛(kǎn)的产品(pǐn)系列。