5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰(公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化(huà)对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既(jì)打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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