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为什么复兴号很少人买 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出,AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo),推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速发展,提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求;下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

  导热材料(liào)分类繁(fán)多,不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng为什么复兴号很少人买)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热;导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力;VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

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  中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长,AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法,尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大,显著提高导热材(cái)料需求

  数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展,数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大,叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多,驱动(dòng)导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

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  分析师表示(shì),5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大,对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外,消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外,新能源车产销量(liàng)不断提升,带动导热材料需(xū)求(qiú)。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本普及(jí),导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元,在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司一览

  导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看,上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn),导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合,二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū),由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高,但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重,因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

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  细分来(lái)看,在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链(liàn)上市(shì)公司(sī)一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一览

  王喆表示,AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级,预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线:1)先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域,建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注(zhù)突破核心技术(shù),实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意(yì)的是,业内人(rén)士表示,我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺,核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口

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