券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中法西斯国家有哪几个信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(rón法西斯国家有哪几个g)达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

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　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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