5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省(shěng)宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球(qiú)大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政府显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)外面黑里面粉会介意吗，为啥我对象外面黑的里面发红键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美外面黑里面粉会介意吗，为啥我对象外面黑的里面发红(měi)国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对(duì)华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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