5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意(yì)图(tú)清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域(yù)具标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具(jù)储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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