券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)大清道大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：北京老旧机动车解体中心 大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年