券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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