5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷(hé)半导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的(de)姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制(zhì)出(chū)口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(gu毁掉一个老师最好的办法ǎn)制以来，日毁掉一个老师最好的办法本半(bàn)导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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