5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们(men)的出(chū)口限制需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂并不针对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府显然在(zài)随美(měi)遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国(guó)商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施(shī)停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为(wèi)日本(běn)半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

未经允许不得转载：北京老旧机动车解体中心 需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂