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萝卜丁属于什么档次,世界十大奢华口红品牌 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高,推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展,提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需求;下(xià)游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

  导热(rè)材料分类繁多(duō),不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热;导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力;VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示,算力需求提升,导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长,AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法,尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时,芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大,显著提高导(dǎo)热材料需求

  数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增,导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(gu萝卜丁属于什么档次,世界十大奢华口红品牌ó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%,提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展,数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大,叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多,驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  分析师表示,5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大,对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外,消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升,带动(dòng)导热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及,导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元,在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%,并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热材料(liào)产业(yè)链上市公司一览

  导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看,上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面(miàn),导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合,二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出,由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的(de)角色(sè)非常重,因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

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  细分来看,在石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科萝卜丁属于什么档次,世界十大奢华口红品牌技(jì)、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技;导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求(qiú)!导热(rè)材(cái)料(liào)产业(yè)链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

  在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域,建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2)目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术,实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

  值得注(zhù)意的是,业内人士表示,我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口

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