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珂拉琪涂多了真的会得唇炎吗,唇炎会自愈吗

珂拉琪涂多了真的会得唇炎吗,唇炎会自愈吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量达到16家,无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)发现(xiàn),半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规(guī)模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升(shēng),自主研发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩(jì)高(gāo)光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看(kàn),主营业务(wù)为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名(míng)前(qián)5的(de)企业,2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本(běn)助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣(róng),企业(yè)营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母净利(lì)润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长企业(yè)占比不(bù)足(zú)五成

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业(yè)的归(guī)母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看,芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn),受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力,公(gōng)司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速(sù)位(wèi)列半导体行业(yè)之首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng),其较快增速与(yǔ)低(dī)基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从20珂拉琪涂多了真的会得唇炎吗,唇炎会自愈吗21年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速居前的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风险分(fēn)析时,发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产品(pǐn)的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是否(fǒu)面临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收(shōu)、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈(chéng)现抬升(shēng)态(tài)势,毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点,与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料(liào)等原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超(chāo)半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用增长四成,研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要不断通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家企业研(yán)发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数(shù)企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研(yán)发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息,2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居(jū)前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路(lù)产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增强(qiáng),重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可(kě)谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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