券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算(suàn)力(lì)需求与(y广西大学唐纪良主任科员，广西大学唐记良ǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项广西大学唐纪良主任科员，广西大学唐记良目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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