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硝酸锌化学式,硝酸锌化学式怎么写 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的(de)重点领域,半导(dǎo)体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代(dài)化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科技(jì)类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快速发(fā)展,市(shì)场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发的(de)环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

  行业(yè)营收(shōu)规(guī)模创新(xīn)高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长,但半(bàn)导体行业上市公(gōng)司的营收集(jí)中度却(què)在(zài)下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排(pái)名(míng)前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占(zhàn)比下(xià)滑,或(huò)主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营收体量居前的企业不断上(shàng)市(shì),并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企(qǐ)业(yè)营收高速(sù)增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业(yè)占比(bǐ)不足(zú)五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半导体行业的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位(wèi)等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损(sǔn),25家企业净利(lì)润(rùn)腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业(yè)来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì),公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之(zhī)首,公(gōng)司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng),存货(huò)周(zhōu)转率下滑(huá),意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢(màn),影响企业(yè)现金(jīn)流能力,对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面,进(jìn)而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的企业,股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差(chà)的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点,与上(shàng)游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研(yán)发(fā)费用增长四成,研发(fā)占比不(bù)断提升(shēng)

  在(zài)国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一硝酸锌化学式,硝酸锌化学式怎么写(yī)数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业(yè)研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及(jí)加(jiā)速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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