射频芯(xīn)片领域面临变局，下游(yóu)市场增(zēng)速(sù)放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发(fā)行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到资(zī)本热捧。据公(gōng)司上(shàng)市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道，先(xiān)后引入(rù)了(le)华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等(děng)一系列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的(de)外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的(de)是(shì)，与慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首(shǒu)日也走出(chū)了破发的行情，该公司(sī)股价于去年(nián)下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷(lěng)背后(hòu)，是射频(pín)领域正面临变(biàn)局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲(pí)软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由(yóu)于智能(néng)手(shǒu)机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预计到2028年(nián)射频前端市场(chǎng)年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射(shè)频芯片(piàn)业务以外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当(dāng)前，射(shè)频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个(gè)知(zhī)名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频前端芯片(piàn)及模组的研发、设计和(hé)销售，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网，客户(hù)包括三(sān)星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机(jī)品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端(duān)设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于(yú)亏损(sǔn)状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续(xù)的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称，是由于持续进(jìn)行高额研发投入(rù)；下游客户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发(fā)投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三(sān)年公(gōng)司的综(zōng)合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行业(yè)头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的(de)毛利率水平，也不及和慧智微产品结构(gòu)更接近的唯捷(jié)创(chuàng)芯，后者(zhě)毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下(xià)，慧(huì)智微开启了(le)对(duì)外融资(zī)之路。公开信(xìn)息(xī)显示，公司(s3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子ī)于2018年末开(kāi)始进入融资快(kuài)车(chē)道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年(nián)，其在一(yī)年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国(guó)、IDG等也(yě)是在(zài)这一阶段对慧(huì)智(zhì)微进入了(le)慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至(zhì)IPO前，大基金(jīn)二(èr)期、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创投(tóu)通(tōng)-执中数(shù)据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期(qī)晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并在(zài)后(hòu)一轮持续加注的(de)红杉中(zhōng)国，平均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当前(qián)实(shí)现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公(gōng)司目前(qián)有超(chāo)过(guò)接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量的(de)大幅下降，已经对慧智(zhì)微的(de)业绩造(zào)成了冲击，而(ér)市场对智能手机(jī)未来(lái)增速持续(xù)放缓的(de)预期，也(yě)让(ràng)资本市场对包(bāo)括慧智微在内(nèi)的射频(pín)芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市(shì)场为(wèi)190亿美元(yuán)以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑(huá)，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来，由(yóu)于智能手(shǒu)机的温(wēn)和(hé)增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜力(lì)有限，预(yù)计到2028年射频(pín)前端(duān)的市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着(zhe)相(xiāng)似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙头唯(wéi)捷(jié)创芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市(shì)首(shǒu)日(rì)跌36％。尽(jǐn)管在去年10月(yuè)跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘(pán)，唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)股(gǔ)价仍(réng)低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家(jiā)射频(pín)芯片(piàn)领域的(de)巨(jù)头(tóu)厂(chǎng)商(shāng)都在(zài)谋求(qiú)转型，拓(tuò)展(zhǎn)射频以外的(de)业(yè)务领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了原有的射(shè)频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延(yán)伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞(jìng)争(zhēng)格局，由于入(rù)局者(zhě)众(zhòng)，且产品仍(réng)集中在中(zhōng)低端市(shì)场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟(zhōng)林此前曾(céng)表示(shì)，国(guó)产射(shè)频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计未来每(měi)个射(shè)频(pín)细分赛道还会(huì)有(yǒu)更多竞(jìng)争者进入，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场(chǎng)对射频(pín)芯(xīn)片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年(nián)上半(bàn)年，这个(gè)数据是(shì)近50家(jiā)，且投资机构涵盖了(le)投资机构涵盖了(le)中金3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子资本、红(hóng)杉(shān)资(zī)本(běn)中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前，射(shè)频领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希(xī)通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招(zhāo)股书中(zhōng)表示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海(hǎi)和广(guǎng)州研发中心建(jiàn)设以(yǐ)及补充流动资金(jīn)。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频(pín)前端领域取得的(de)市场地位，增加头部客户的市场份(fèn)额；技术(shù)上跟进射频前端技(jì)术(shù)迭代，优化可重(zhòng)构技术(shù)框(kuāng)架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用(yòng)；产(chǎn)品上加大对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工器(qì)的产业(yè)链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列(liè)。

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